微处理器
Intel® Atom™ D525双核 1.8GHz，FSB667 ，BGA 。
芯片组
Intel® Atom™ D525 + ICH8M
系统内存
板载1GB Un-buffered Non-ECC DDR2 667MHZ 内存（X16 1Gbit颗粒）。
显示功能
采用Intel®GEN 2.5+ 集成显示核心，支持单通道18位LVDS和VGA 双路显示，LVDS支持最高分辨率WXGA 1280x800显示，VGA最大支持1920x1080@60HZ。
网络功能
提供1个10/100Mbps网络接口；可支持网络PXE启动。 （可选网络唤醒功能）
音频功能
支持LINE-IN，LINE-OUT，MIC-IN。
电源特性
采用 AT或ATX电源模式， +12V~+19V DC宽压供电；
智能电池管理（支持锂电池供电，电池充放电管理，业界首创）；
扩展总线
提供3个PCI-E X1 （一个在板，2个通过接插件引出）
LPC总线
看门狗功能
支持 255 级，可编程按分或秒；
支持看门狗超时中断或复位系统。
板载接口：
一组COM-EP板间连接器；
SATA接口 ，1个；
USB接口，1个；
LVDS接口，1个；
PCI-E X1 插座，1个；
标准音频输入输出；
可扩展接口：
2个SATA接口；
6 个USB2.0接口；
1 个PS/2键盘/鼠标接口；
PCI-E X1 总线，2个；
8路数字I/O接口， 4路数字I/O接口；
前置音频输入输出；
可扩展多个百兆、千兆网络接口；
可扩展多个RS232,422,485串行接口；
外形尺寸：
112mm（长）×100mm（宽）×10mm（高）
工作环境：
温度： -20℃～70℃ ；
湿度： 5%～95%（非凝结状态）；
贮存环境：
温度： -40℃～85℃ ；
湿度： 5%～95%（非凝结状态）；
产品优势：
模块化结构，可根据客户模具开发任意尺寸扩展底板；
接口功能丰富，满足您不断增加的新需求；
军工设计，可宽温24小时工作，适应各种恶劣复杂环境；
低功耗，高稳定性，嵌入式行业首选产品；
