HyperLynx PI 高级电源完整性分析 


 主要产品特点：
• 业界著称的易用性, 有助于缩短设计周期
• 为供电系统和噪声分析提供准确的平面结构模型
• 分析由于损耗导致的供电回路上的电压降
• 确定PCB板上电流密度过大的区域
• 分析板上不同点的供电系统分布阻抗
• 分析不同的电容, 摆放位置，安装方式, 以及叠层设置不同效果
• 仿真从IC供电管脚, 过孔传递到整板噪声
• 提取供电系统网络模型
• 创建包含旁路和电源平面影响的高度准确的过孔模型
• 可以和所有主流的PCB板图设计工具协同工作
 HyperLynx PI 包含布线前和布线后电源完整性分析功能：
直流压降分析，交流去耦分析，平面噪声分析，以及模型提取。

概述
电源完整性分析是现代电子设计中必不可少的一部分。不断增多的IC供电电压种类，以及飞速增长的系统功耗，使得适当的供电系统设计难度越来越大。与此同时，系统设计还面临着精简板层，越来越小的噪声容限，越来越高工作频率等挑战。不完善的供电系统设计将导致系统出现信号完整性问题，从而导致信号逻辑错误。
硬件设计工程师，PCB设计工程师，以及信号完整性专家将受益于HyperLynx PI的易用性，不需要数周的软件使用培训，就可以方便的获得仿真结果。利用它，设计师可以在设计早期，甚至在PCB板图设计之前，发现供电系统设计问题。设计师可以利用它来定位以往在实验台上难以定为的问题，并通过简单易用的Whatif环境，找到解决方案。设计完成之后，设计师可以通过它来验证是否满足设计规则。这样将减少PCB制版次数，缩短产品上市时间，同时提高产品可靠性。
IR Drop 分析
借助HyperLynx PI，设计师能够发现直流供电的潜在问题，例如导致器件失效过大的电压降。其它导致PCB损坏的过高的电流密度，过孔电流，以及供电系统断路等问题，都可以通过HyperLynx PI定位出来。所有的仿真结果都可以图形化和报告的形式察看，从而协助设计师方便快捷地定位直流供电系统存在的问题。
布线前预分析
 • 在PCB板图设计之前，确定电源平面的形状，电源以及负载的情况
布线后分析验证
 • 将PCB板图设计数据直接读入HyperLynx仿真分析环境中
 • 分析每个供电网络或整个PCB板的直流供电状
 • 导出到预分析环境中进行What-If分析
优化供电网络
HyperLynx可以协助设计师优化供电系统的特征阻抗。通过仿真分析，HyperLynx协助设计确定保证供电系统正常工作的最小电容数量，安装位置，以及安装方式。设计师也可以利用HyperLynx来研究新技术应用对供电系统好处，以及电源平面噪声的传递情况。
布线前预分析
 • 提供传输平面编辑器
 • 完整的What-If分析
 • 可以创建PCB板边框，覆铜，以及覆铜区避让
 • 可以添加/移动电容，更改电容模型，寄生参数
 • 和安装方式
 • 更改叠层和介质
 • 添加电源管脚，缝合过孔和旁路过
 • 去耦和噪声分析
布线后分析验证
 • PCB版图设计数据直接导入HyperLynx仿真分析环境
 • 分析供电系统的阻抗特征
 • 导出到预分析环境中进行增减电容，替换电容，改变安装方式，改变叠层等What-If分析
 • 通过噪声分析，验证去耦策略
模型提取
在千兆位SERDES设计领域，对于准确的过孔模型的需求十分迫切。利用HyperLynx PI, 设计师可以获得高度准确的过孔模型，其中包含了PCB板上所有的旁路网络，缝合过孔和电容，以及注入供电平面的能量的影响和平面震荡的影响。
HyperLynx PI可以提取供电网络的S参数，Z参数，或者Y参数模型，并且可以提供给不同的仿真引擎使用。
支持的PCB设计系统：
 Mentor Graphics PADS  Layout, Expedition™ PCB and Board Station®
 Cadence Allegro, SPECCTRA and OrCAD Layout
 Altium Protel and P-CAD
 Intercept Pantheon
 Zuken CADStar, Visula and CR3000/5000 PWS or Board Designer
支持的操作系统
 Windows 2000/XP/Server2003, Linux RHEL 3/4/5 and SLES 9/10